文章转载自公众号： ：21世纪经济报道
汽车芯片市场的头部半导体玩家整体遭罹难题。。
克日，，，德州仪器（TI）、 、、意法半导体（ST）、 、、瑞萨（Renesas）等巨头先后宣布财报，，，其中涉及汽车细分市场的表述都不甚乐观；更早宣布一季度财报的台积电（TSMC）也在业绩会上指出，，，汽车芯片市场需求苏醒缺乏预期。。
但从应用端来看，，，电动化和智能化浪潮下，，，理论上汽车市场对芯片的需求将持续上涨。。为何近期泛起颓势，，，且连续两个季度不如预期？
Counterpoint Research副总监Brady Wang对21世纪经济报道记者剖析，，，现在阶段是电动汽车的需求有所放缓，，，销量不如预期，，，造成了目今汽车芯片市场泛起库存积压情形。。
“我们视察到，，，约莫从2023年第三和第四序度最先，，，几类指标性市场泛起供应过剩。。好比电源治理芯片（PMIC），，，主要集中在较为低阶的工艺制程，，，随着大宗中国代工厂切入该市场加入竞争，，，泛起供过于求；别的MCU相对低阶的产品也泛起类似情形。！！彼，，，芯片巨头TI也加入了供应竞赛，，，导致整个市场供应增添。。
虽然，，，新能源汽车智能化浪潮仍在进阶。。在特斯拉率先提出BEV+Transformer架构后，，，2023年被称为“城市NOA”元年。。这将为汽车芯片接下来的竞争带来新看点。。
1、 、、低于预期
差别于整车销售看起来仍在增添区间，，，汽车芯片市场约莫在2023年下半年最先，，，陆续进入库存积压阶段。。
由于旗下具备极为富厚的产品系统，，，德州仪器的市场体现基本被看作一定程度代表了汽车和工业市场行情趋势。。
财报显示，，，TI在2023年总营收的75%来自工业和汽车行业，，，自2013年至今的年复合增速为10%。。研发方面也投入颇多，，，2023年凭证研发占收入比重来看，，，TI在工业市场研发投入占比40%、 、、汽车市场占比34%，，，远超其他营业。。
在2024年一季度，，，德州仪器营业收入为36.61亿美元，，，同比下滑16.4%；净利润11.05亿美元，，，同比下滑35.3%。。
凭证终端市场看，，，受下游客户去库存影响，，，所有终端市场收入环比均在下降。。工业领域同比下降25%；汽车市场同比下降低个位数；个人电子产品同比个位数增添；通讯装备同比下降约50%。。
意法半导体财报显示，，，2024年一季度实现营业收入34.7亿美元，，，同比下滑18.4%；毛利率41.7%，，，同比下降8个百分点；净利润5.13亿美元，，，降幅50.9%。。
公司总裁、 、、首席执行官Jean-Marc Chery体现，，，受汽车和工业产品营收下降的影响，，，第一季度净营收和毛利率均低于营业展望的中位数，，，而个人电子产品营收增添抵消了总营收的部分下降空间。。“本季度，，，汽车半导体需求增添放缓，，，低于沙巴电竞预期，，，进入减速阶段，，，而现在的工业市场调解进入加速期。！！
（意法半导体主要营业部分一季度营收体现，，，图源： ：公司财报）
在业绩说明会上，，，公司高管体现，，，预计2024年上半年整体毛利率将低于41%，，，主要受到大宗产能使用率缺乏带来的用度影响。。
其中关于汽车行业市场体现，，，公司方面以为，，，看到汽车行业进入减速阶段，，，主要体现在部分客户库存调解，，，以及对电动车生产提出下降的预测等。。不过预计汽车相关营业将在2024年下半年泛起增添。。
凭证终端领域来看，，，工业领域环比下降28%、 、、个人电子产品下降21%、 、、汽车下降14%。。数字IC与RF射频器件的降幅中，，，主要影响来自ADAS产品的下降，，，这大简陋消了RF领域的收入增添。。
风向标台积电也有类似预计，，，4月初的法说会上，，，高管团队以为，，，上一个财报季公司以为汽车市场在今年将能增添，，，但现在看预计可能会下滑。。
群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部分析师陶扬对21世纪经济报道记者剖析，，，现在，，，汽车芯片供需呈两极分化态势，，，主要源于结构性过剩。。其中大部分通用型汽车芯片在上游厂商完成扩产及产能转移后已不再缺货，，，甚至车企太过囤货导致需求过剩，，，如MCU、 、、PMIC等；但功率芯片、 、、存储芯片等需求仍然较为紧俏。。
他增补道，，，在相对紧俏的汽车电子芯片方面，，，汽车存储芯片受2023年存储厂商减产去库存的影响，，，现在库存水位较为稳固，，，而新能源电动汽车市场仍处于上升阶段，，，关于大容量存储芯片的需求仍在增添。。功率器件方面，，，SiC（碳化硅）和IGBT？樽魑衷诘闹髁鞣桨，，，产能扩张短期难以跟上汽车电动化的渗透速率，，，部分产品供应仍相对主要。。
2、 、、何时回温
有市场看法以为，，，库存积压某种程度上与整车厂此前遭遇芯片紧俏后，，，对库存提出新需求有关。。
不过Brady对记者剖析，，，泉源更多照旧来自全球市场对电动车的需求放缓。。这与目今电动汽车市场应用端依然面临一定难题有关。。例如虽然在海内市场价钱尚可，，，但放眼全球市场，，，其价钱相比一般燃油车偏高；充电桩等基础设施限制了便当性；冬季低气温将较多影响里程数等。！！耙允窍衷谌蚴谐∠喽云蛴诠褐糜偷缁煜偷缍。！！
陶扬持类似看法，，，他告诉记者，，，凭证群智咨询统计预测，，，2023年全球汽车销量靠近8900万台，，，相比2022年有显着增添，，，且预计2024年仍然会有小幅增添，，，其中增添主要源于中国大陆地区新能源汽车的高速开展，，，而外洋汽车整体销量相对稳固、 、、并未泛起大幅增减。！！此次汽车芯片积压更多是全行业面临的阶段性问题，，，外洋新能源车增速下降对此造成的影响较小。！！
（汽车芯片大厂恩智浦在今年一季度汽车终端市场同比环比收入均在下滑，，，图源： ：公司财报）
详细到芯片层面，，，陶扬以为，，，汽车芯片的需求增添主要源于汽车电动化及智能化快速渗透，，，但经由多年高速增添后，，，2023-2024年时代，，，全球新能源汽车销量增速相比预期显着放缓，，，主要由于部分西欧车企电动化历程不如预期，，，在此影响下，，，此前一度由于芯片紧俏而加大芯片囤货的下游供应商及车企，，，泛起了芯片库存持续积压状态。。
“由于前两年受全球汽车芯片紧俏及新能源汽车市场爆发所影响，，，海内外车企关于未来芯片供应有所担心，，，纷纷提前对芯片举行备货，，，这一行动进一步刺激了上游芯片厂投资扩产和晶圆产能转移的节奏，，，而大部分新产线直到2023上半年才最先释放产能。！！彼，，，在现在大大都汽车芯片因产能提升供应富足的情形下，，，下游供应商和车企的囤积库存也处于高位，，，芯片厂订单仍在发货、 、、库存难以消化，，，因此正式最先造成部分汽车芯片库存积压。。
汽车芯片市场在此前的半导体行业下行周期，，，曾一度逆风而行，，，是稳固半导体大厂业绩的基本盘。。但现在泛起变盘，，，正显著影响到半导体巨头的盈利体现，，，后市汽车芯片将走向何方？
Brady对21世纪经济报道记者体现，，，现在预估，，，今年电动汽车市场整体体现不会特殊正面，，，这一情形下，，，可能会引发全球电动车品牌之间的洗牌。。至于何时走向库存和需求回温，，，他以为至少要到2025年。。“现在整车厂正泛起降价竞争情形，，，也影响到上游元器件供应商不会有很好的业绩体现。！！彼霾沟。。
此前尚有市场新闻显示，，，TI也在起劲加入中国汽车芯片市场的价钱竞争。！！跋衷贛CU、 、、功率器件这些芯片的价钱不会再往下竞争了，，，由于价钱已经到了足够低点。！！盉rady云云剖析。。
另凭证群智咨询剖析，，，现在西欧车企的智能化及电动化渗透率相比预期仍然较低，，，汽车芯片仍然有较大增添空间。。
“凭证妄想，，，西欧车企将在2026年左右会有大批新车最先接纳电气化架构及智能化相关的设置升级，，，这关于汽车芯片的需求将大幅增添，，，因此预计全球汽车芯片的结构化过剩状态，，，将可能在2025年后获得一定缓解。。”陶扬云云告诉记者。。
3、 、、捕获机缘
除了在相对成熟的市场迭代和竞争，，，面向智能驾驶领域，，，各方玩家都在起劲竞速，，，且这一战场似乎具备更大开展空间。。尤其是在特斯拉率先提出BEV+Transformer架构后，，，相关智能化探索似乎在加速。。
陶扬告诉21世纪经济报道记者，，，群智咨询预测2025年后，，，新能源汽车行业的竞争主场将从“电动化”升级到“智能化”，，，在智能化的发动下，，，汽车芯片尤其是ADAS、 、、智能座舱SoC、 、、车载CIS、 、、激光雷达sensor等的需求仍然高涨。。
Brady也对记者剖析，，，智能驾驶相关芯片现在多处在5-7nm制程，，，均为先进工艺，，，其供应方主要来自台积电和三星，，，供应量有限，，，因此市场行情体现较好。。
“ADAS是开展型市场。。差别于低端汽车芯片会受制于整体市场趋势影响，，，高端芯片会更有竞争优势。！！彼，，，在从现在的L2+向更高智能驾驶手艺层级迈进历程中，，，就需要更高制程、 、、更高算力、 、、摄像头或雷达反映速率要足够快等特征制程，，，这都需要高端芯片来完成，，，火热开展的碳化硅领域也属于此类市场。。相反，，，MCU、 、、PMIC等市场的门槛和单价偏低、 、、对工艺制程要求不高，，，因此不会是稳固开展的市场。。
从详细场景来看，，，数字化背后需要大宗具备高速传输和边沿盘算能力的传感器支持，，，对工业链也提出新要求。。
TE Connectivity汽车事业部中国区高速高频产品线产品司理方思萦以为，，，座舱智能化和自动驾驶以及汽车E/E架构的持续进化，，，对数据毗连的需求在一直演进，，，要求毗连器不但要支持更大的数据量和更快的传输速率，，，还要实现小型化和集成化。。同时，，，供应链成员需要具备深入的行业洞察力和快速响应能力，，，以支持这一厘革。。
好比在辅助自动驾驶ADAS领域，，，车载摄像头搭载数目在快速提升，，，那么从摄像头毗连、 、、到控制域的整条链路高速高频毗连器，，，在数目和传输数据量上就有更高要求。。
整车E/E架构的演变则会给毗连器带来两个主要转变： ：汽车主干网络协议转变，，，集成化和小型化。！！昂帽仍谥鞲赏缧榉矫，，，随着主干网络协议从古板的CAN或LIN向高速的车载以太网转变，，，需要可以提供用于车载以太网的毗连器，，，可以清静可靠地传输车载以太网信号，，，用于整车车身架构新的安排。！！狈剿驾有。。
总体来说，，，陶扬对记者剖析，，，BEV+Transformer的推出，，，将使SoC芯片到传感器、 、、软件算法等甚至整个智能驾驶系统都将爆发一定转变。。
“首先，，，为了确保视觉感知重叠，，，对汽车摄像头(CIS)数目的要求会有所提升，，，而激光雷达的数目以及在感知中的作用会镌汰，，，即纯视觉手艺蹊径更受重视。。其次，，，Transformer神经网络模子体运算需要消耗大宗的存储及带宽，，，对ADAS芯片来说，，，除了需要举行响应算力适配以及底层软件优化外，，，在SoC层面还需要增添缓存和带宽要求。！！彼徊街赋，，，因此BEV+Transformer的开展将助力车载CIS、 、、大算力SoC以及高带宽存储HBM等进入需求岑岭期。。
